世界上有那么一種材料,沒(méi)有它就沒(méi)有今天的微電子技術(shù),因?yàn)樗兄鴥?yōu)異的特性,包括耐高低溫性(-269℃-400℃)、絕緣和介電性、高穩(wěn)定性等等,使其高居于21世紀(jì)高分子材料金字塔的頂端,因?yàn)樗哌_(dá)上百萬(wàn)元每噸的價(jià)格,被稱為“黃金薄膜”,它就是本篇文章的主人公——聚酰亞胺薄膜(Polyimide film,PI薄膜)。
那么PI膜究竟是什么呢?其實(shí),小到我們?nèi)粘?huì)見(jiàn)到的手機(jī)、電腦、汽車(chē)、飛機(jī),大到航天航空、宇宙飛船、火箭等都需要用到PI膜,當(dāng)中我們需要用到PI膜作為不同性能的基膜去覆蓋在電路板或其他材料上以達(dá)到保護(hù)、導(dǎo)熱、絕緣及彎曲折疊等功能。雖然說(shuō)我們平時(shí)看不到它的存在,但它在我們的生活中早已*。
但就是這么一樣*的材料,我國(guó)仍需大量從國(guó)外進(jìn)口,因?yàn)槲覈?guó)PI薄膜的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展相對(duì)國(guó)外起步較晚,雖然近年來(lái)我國(guó)依靠自主研發(fā),在傳統(tǒng)電工絕緣領(lǐng)域的PI薄膜已形成一定的產(chǎn)業(yè)能力,但目前能夠自主*掌握制備高性能PI薄膜的國(guó)內(nèi)企業(yè)相對(duì)較少。
因此,PI薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起,被認(rèn)為是制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
得益于PI薄膜優(yōu)異的綜合性能及出色的加工性能,PI薄膜的下游應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛包括電工、電子、軌交、航天航空等領(lǐng)域,那么它的市場(chǎng)規(guī)模有多大呢?
目前,美國(guó)、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺主要的消費(fèi)市場(chǎng),而未來(lái)亞太地區(qū)將會(huì)是主要的增長(zhǎng)市場(chǎng),中國(guó)、印度、日本和韓國(guó)是這一地區(qū)的聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)的主力,預(yù)計(jì)到2022年P(guān)I薄膜市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24.5億美元從應(yīng)用場(chǎng)景的需求端來(lái)看,PI薄膜主要有3大需求端包括撓性覆銅板(FCCL)、電子顯示及導(dǎo)熱石墨膜的需求。